Sáng chế đề cập đến khung dẫn, thiết bị phát quang và phương pháp sản xuất khung dẫn. Khung dẫn bao gồm nhiều đơn vị chip được bố trí trên nền kim loại, với nhiều đơn vị chip được bố trí cạnh nhau theo hướng thứ nhất để tạo ra dải chip theo chiều dọc của các đơn vị chip. Phần nối thứ hai được bố trí giữa các dải chip theo chiều dọc liền kề nhau. Đơn vị chip bao gồm nền kim loại và vỏ bọc, với nền kim loại mở rộng ra theo hướng thứ hai từ hai phía bên của vỏ bọc để tạo ra các phần kẹp. Sáng chế có thể làm cho việc thử nghiệm trở nên thuận tiện hơn, cải thiện tỷ lệ sử dụng vật liệu của nền kim loại, tăng cường hiệu suất sản xuất của các đơn vị đơn lẻ và năng suất của các sản phẩm cuối cùng.