<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>

<wo-patent-document lang="in" status="Published" country="ID">
  <wo-bibliographic-data status="(PA) Masa Pengumuman">
    <publication-reference>
      <document-id>
        <country>ID</country>
        <doc-number>2026/S/00841</doc-number>
        <kind>A</kind>
        <date>20260302</date>
      </document-id>
    </publication-reference>
    <classifications-ipcr>
      <classification-ipcr sequence="0001">
        <ipc-version-indicator>
          <date>20060101</date>
        </ipc-version-indicator>
        <section>C</section>
        <class>04</class>
        <subclass>B</subclass>
        <main-group>28</main-group>
        <subgroup>00</subgroup>
        <classification-value>A</classification-value>
      </classification-ipcr>
    </classifications-ipcr>
    <application-reference>
      <document-id>
        <country>ID</country>
        <doc-number>S00202601754</doc-number>
        <date>20260220</date>
      </document-id>
    </application-reference>
    <parties>
      <applicants>
        <applicant sequence="0001" app-type="applicant" designation="all">
          <addressbook lang="in">
            <name>LPPM Universitas Syiah Kuala</name>
            <address>
              <address-1>Jl. Teuku Nyak Arief, Gd. KPA USK</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
          <nationality>
            <country/>
          </nationality>
          <residence>
            <country>ID</country>
          </residence>
        </applicant>
      </applicants>
      <inventors>
        <inventor sequence="0001">
          <addressbook lang="in">
            <name>Prof. Dr. Ir. Ismail, M. Sc.</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
        <inventor sequence="0002">
          <addressbook lang="in">
            <name>Farah Kamilatun Nuha</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
        <inventor sequence="0003">
          <addressbook lang="in">
            <name>Prof. Dr. Syahrun Nur, M. Si.</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
        <inventor sequence="0004">
          <addressbook lang="in">
            <name>Farid Muchlasin, S. Si.</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
        <inventor sequence="0005">
          <addressbook lang="in">
            <name>Nasywa Ratu Amanda</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
        <inventor sequence="0006">
          <addressbook lang="in">
            <name>Dr. Mursal, S.Si, M.Si.</name>
            <address>
              <address-1>Departemen Fisika, FMIPA, USK, Jl. Syech Abd. Rauf No.7</address-1>
              <country>ID</country>
            </address>
          </addressbook>
        </inventor>
      </inventors>
    </parties>
    <invention-title lang="in">PROSES PEMBUATAN BIOKOMPOSIT GIPSUM DENGAN PENGUAT PARTIKEL JERAMI PADI UNTUK BAHAN INSULASI TERMAL</invention-title>
    <wo-national-office-event national-office-event-type="Filed" doc-number="S00202601754" event-name="Filing">
      <wo-national-office-event-date>
        <date>20260220</date>
      </wo-national-office-event-date>
    </wo-national-office-event>
    <wo-national-office-event national-office-event-type="Published" doc-number="2026/S/00841" event-name="Publication">
      <wo-national-office-event-date>
        <date>20260302</date>
      </wo-national-office-event-date>
    </wo-national-office-event>
    <wo-national-office-filing-data appl-type="Paten Sederhana" file-type="">
      <kind-of-protection>Paten Sederhana UMKM</kind-of-protection>
    </wo-national-office-filing-data>
  </wo-bibliographic-data>
  <abstract lang="in">
    <p num="0001">&lt;p&gt;Invensi ini bertujuan untuk mengembangkan biokomposit gipsum-jerami padi sebagai material insulasi termal alternatif yang berkelanjutan. Proses pembuatannya diawali dengan pembersihan limbah jerami padi menggunakan air dan pengeringan sinar matahari hingga kadar air maksimal 15%. Limbah jerami dipemotongan menjadi 2 cm dan dikeringkan dengan oven pada suhu 105 &amp;deg;C selama 4 jam. Jerami kering kemudian digiling dan disaring menggunakan ayakan 140 mesh untuk memperoleh partikel berukuran 105 mikron, lalu dicampur dengan tepung gipsum casting menggunakan perbandingan volume 20% jerami dan 80% gipsum. Setelah itu, air ditambahkan dengan rasio 0,5 terhadap gipsum dan diaduk hingga homogen, kemudian dituangkan ke dalam cetakan dan diratakan dengan &lt;em&gt;roller&lt;/em&gt;. Tahap akhir adalah proses pendiaman adonan dalam cetakan selama 24 jam pada suhu ruang hingga mengeras, kemudian biokomposit dikeluarkan dari cetakan.&lt;/p&gt; &lt;p&gt;Hasil pengujian menunjukkan bahwa biokomposit memiliki kerapatan 1,156 g/cm&amp;sup3;, porositas 28%, dan pengembangan tebal setelah perendaman dalam air selama 1 jam sekitar 1%. Biokomposit memiliki keteguhan lentur 13,4 MPa dan modulus elastisitas 2400 MPa. Nilai konduktivitas termal biokomposit sebesar 0,175 W/m K dengan stabilitas termal hingga suhu 300 &amp;deg;C. Berdasarkan hasil tersebut, biokomposit gipsum-jerami padi layak diaplikasikan sebagai bahan insulasi termal yang hemat energi, murah, dan mendukung konsep konstruksi hijau berbasis ekonomi sirkular.&lt;/p&gt;</p>
  </abstract>
</wo-patent-document>
